CIOE2026｜琦升精密携精密划切全系列产品，亮相深圳光博会

中国国际光电博览会 CIOE，是光电与半导体领域极具影响力的行业盛会。本次琦升精密携自研设备、超硬刀具以及配套精密耗材登陆深圳，面向光器件、半导体封装、硬脆材料加工领域，带来整套可落地的划切解决方案，诚邀广大客户、行业伙伴莅临展位交流探讨。