CIOE 2026｜鸿富诚邀您莅临，共探新一代交换机大尺寸芯片与高功率光模块热管理方案

2026 年 9 月 9‑11 日，第 27 届中国国际光电博览会（CIOE 2026）落地深圳国际会展中心（宝安新馆）。

本届光博会汇聚 4000 余家海内外展商，展出面积 26 万㎡，预计接待 15 万 + 专业观众，并联动 IICIE、elexcon 实现光‑电‑芯三展联动。鸿富诚受邀参加，将带来新一代交换机大尺寸高功耗芯片及 1.6T&3.2T 光模块领域热管理方案。