Open CPX MSA 集团发布高密度可插拔 CPO/NPO 规范

Open CPX 多源协议（MSA）集团今日宣布正式发布《共封装及近封装连接器与光学模块规范》。该规范详细说明了基于混合媒体 CPX 外形尺寸、采用每通道 200 Gbps 信号传输技术的单插槽高达 7.2Tbps 的连接实现方案。超紧凑的 Open CPX 插槽是实现下一代 AI 工厂中超大型 XPU 集群互连的理想解决方案。该 MSA 集团充分利用现有的电气、光学和控制平面标准，为基于 CPX 的系统与现有基础设施无缝集成以实现快速部署铺平了道路。

迄今为止，当前的共封装和近封装光学解决方案大多采用专有的、特定供应商的实现方式。这种孤立的方法将客户锁定在单一供应商的供应链中。Open CPX MSA 通过规定一种基于标准的、可插拔的 CPO/NPO 模块外形尺寸解决了这些问题，客户可以从全球供应链的参与者中采购该模块——正是这条供应链曾交付了数以亿计的基于标准的面板前置可插拔光模块。Open CPX 模块可直接插入插槽中，无需压缩硬件，从而提供了其他 CPO/NPO 系统所缺乏的灵活性。

Open CPX MSA 的创始成员包括 Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec 和 TeraHop，此外还有以下贡献公司：Accton Technology Corporation、ACON OPTICS Communications、Alpha Networks、Amphenol、Applied Optoelectronics、Astera Labs、Avicena、Cambridge Photonics Technologies、成都安可提、ColorChip (Zhejiang) Technology、Credo、Dell、Enablence Technologies、Fast Photonics、Foxconn Interconnect Technology、Hakusan、Hewlett Packard Enterprise、Intel Corporation、Ligent Technologies、Lightmatter、LOTES、Lumentum Operations、Lyntera、Mixx Technologies、Multilane Test Products、Nexthop Systems、O-Net Technologies、PhotonicX AI、Qualcomm Incorporated、Ruijie Networks、上海芯光界智、Silux Technologies、Source Photonics、TE Connectivity Solutions GmbH、TeraSignal、天孚USA、Upscale AI、Viavi Solutions 以及 Wilder Technologies。

该规范定义了具备 6.4T 和 7.2T 连接能力的模块，并提供内置激光器和外置激光器的可选方案。此外，各公司目前正提供可接入 CPX 外形尺寸的高性能铜缆解决方案，为混合媒体的灵活性提供了又一层保障。

Open CPX 规范的核心技术特性：

超紧凑设计，支持 100T 和 200T 交换机设计

优化的 CPO 和 NPO 可插拔外形尺寸

兼具外置激光器和模块集成激光器选项

专注于液体冷却的热学规范

完整的模块管理规范

“致力于 AI 解决方案意味着要在 AI 的时间尺度上工作。行业对解决方案的需求迫切，这就是为什么我们在 MSA 成立短短六个月内就全力推出了 Open CPX 规范。”
—— Peter Winzer，Open CPX MSA 首席编辑兼 Ciena 工程副总裁

“Open CPX 将标准化的外形尺寸方法延伸到了 CPO 和 NPO 范式中，为互操作性和多供应商采购奠定了基础。Coherent 在光学制造和高可靠性批量验证方面的丰富历史，为我们助力下一代 AI 基础设施交付可靠、可扩展的 CPO/NPO 产品提供了坚实的基础。”
—— Justin Abbott，Open CPX MSA 联合主席兼 Coherent 新兴产品与战略副总裁兼总经理

“Open CPX 规范的正式发布，标志着迈向真正开放的共封装及近封装光学生态系统的重要一步。作为 Open CPX MSA 的创始成员，Marvell 致力于推动可互操作的多供应商解决方案，为客户提供更大的灵活性和选择权。凭借在 AI 基础设施部署中的强劲势头，我们相信 Open CPX 已做好充分准备以加速规模化应用，Marvell 将全力支持其持续增长与演进。”
—— Xi Wang，Marvell 连接业务群高级副总裁兼总经理

“作为 Open CPX MSA 的创始成员，Molex 提供与可插拔 CPO/NPO 外形尺寸相契合的产品组合，助力加速多供应商采购以及面向下一代 AI 基础设施的可互操作、高密度互连的部署。”
—— Scott Sommers，Molex 铜缆解决方案行业标准总监

“协作孕育颠覆。通过在单个插槽中同时支持光学或铜缆共封装与近封装连接，全新的 Open CPX MSA 使不断演进的 AI 基础设施对可扩展性、灵活性、供应链韧性以及上市时间的需求成为可能。”
—— Matthew Burns，Open CPX MSA 营销联合负责人兼 Samtec 技术营销总监

“Open CPX MSA 的核心使命是推动开放的 CPO/NPO 光学解决方案以支持 AI 扩展。我们期待与 MSA 成员密切合作，以便在 AI 基础设施部署中快速采用 Open CPX 光学技术。”
—— Rang-Chen Yu，Open CPX MSA 联合主席兼 TeraHop 营销副总裁

《共封装及近封装连接器与光学模块规范》现已开放下载。如需获取样品，请联系相关成员公司。