快粼光电完成千万级天使轮融资 推动超高速光探测芯片量产落地
快粼光电完成数千万元人民币的天使轮融资。本轮融资由小苗朗程领投,一村资本跟投。此次募集资金将用于公司超高速光探测芯片的研发迭代、推动国产单波200G/400G PD芯片量产落地以及企业高端人才引进。
本轮融资不仅代表着投资界对快粼光电在超高速光探测芯片领域技术壁垒及商业化前景的高度认可,更直接推动了国产高端光互连核心器件的商业化落地。
随着 AI 大模型带动数据中心光互连需求持续增长,1.6T 和 3.2T 正成为高速光互连持续推进的重要方向,单通道速率也正从 100向 200、400G/lane快速迈进。光电探测芯片作为高速光接收链路的核心器件,其带宽、响应度、暗电流与可靠性等关键性能,直接影响光互连系统的传输速率、接收灵敏度、链路功耗与规模化应用表现。
自2024年成立以来,快粼光电精准卡位AI算力集群与DCI(数据中心互联)对“超高速、高带宽、低功耗”光电器件的迫切需求,专注于高速、高功率III-V族光电探测芯片的研发,助力国内光互联行业实现自主可控。
目前,快粼光电已构建从器件结构设计、III-V族材料外延到封装集成的完整开发体系,围绕数通领域高速光接收需求,持续布局 InP 光电探测器(PD)及阵列产品,产品可广泛应用于 800G、1.6T、3.2T 高速光互连,以及 LPO/LRO、NPO/CPO 等下一代数据中心网络架构,助力低功耗、高带宽光互连系统升级。
本轮融资不仅代表着投资界对快粼光电在超高速光探测芯片领域技术壁垒及商业化前景的高度认可,更直接推动了国产高端光互连核心器件的商业化落地。
随着 AI 大模型带动数据中心光互连需求持续增长,1.6T 和 3.2T 正成为高速光互连持续推进的重要方向,单通道速率也正从 100向 200、400G/lane快速迈进。光电探测芯片作为高速光接收链路的核心器件,其带宽、响应度、暗电流与可靠性等关键性能,直接影响光互连系统的传输速率、接收灵敏度、链路功耗与规模化应用表现。
自2024年成立以来,快粼光电精准卡位AI算力集群与DCI(数据中心互联)对“超高速、高带宽、低功耗”光电器件的迫切需求,专注于高速、高功率III-V族光电探测芯片的研发,助力国内光互联行业实现自主可控。
目前,快粼光电已构建从器件结构设计、III-V族材料外延到封装集成的完整开发体系,围绕数通领域高速光接收需求,持续布局 InP 光电探测器(PD)及阵列产品,产品可广泛应用于 800G、1.6T、3.2T 高速光互连,以及 LPO/LRO、NPO/CPO 等下一代数据中心网络架构,助力低功耗、高带宽光互连系统升级。
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