万福达重磅推出全自动双FA双Lens耦合设备，破解硅光高精度耦合难题

随着AI算力需求爆发与1.6T光模块加速规模化部署，高端光模块封装设备需求日益暴增。近日，光纤在线会员单位--深圳市万福达智能装备有限公司（简称“万福达”）正式宣布重榜推出WFD-CD20E与WFD-CD20A两款双FA双Lens耦合设备，针对高速硅光模块时代波导模场直径极小（仅3μm-5μm）带来的高精度耦合难题，提供了高泛用性、高生产速度及高稳定性的解决方案。

直击产业痛点：高速光模块高精度耦合挑战
     硅光芯片中硅波导的模场直径通常远小于普通单模光纤。典型的铌酸锂和SOI芯片模斑在3-5μm@1310nm、3μm左右@1550nm，而普通单模光纤直径为9μm，两者之间的模场失配导致直接耦合损耗极高。因此，将PCBA与FA（Fiber Array，光纤阵列）/Lens进行高精度耦合，成为硅光模块封装中最具挑战性的环节之一——对准精度需达到亚微米级，耦合效率直接决定了光模块的插入损耗、量产良率和链路预算。

     万福达此次推出的两款设备，正是针对这一产业痛点而研发。

双机型布局，覆盖多样化产线需求
     本次发布的两款设备均主要用于将PCBA和FA/Lens耦合，核心优势体现在高精度、高速度和高稳定性三大维度：

WFD-CD20E（双FA双Lens耦合设备）：面向通用耦合场景，兼顾精度与效率，适配多种光模块封装工艺需求。

WFD-CD20A（全自动双FA双Lens耦合设备）：在CD20E基础上实现全自动化升级，进一步提升了生产速度与一致性，适合规模化量产线部署。